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彭氏化学之塑胶电镀

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日志

 
 

硫酸盐镀铜  

2006-12-31 18:58:43|  分类: 电镀 |  标签: |举报 |字号 订阅

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    硫酸盐镀铜镀液成分简单、成本低和便于维护控制,缺点是镀液分散能力差,镀层结晶粗糙和不光亮。国外在60年代至70年代开发了多种光亮度高和整平性能良好的硫酸盐镀铜组合光亮剂。国内亦在70年代初开始研究成功几种性能优异的硫酸盐镀铜组合光亮剂,能够镀出镜面光亮、整平性能和韧性良好的铜镀层,这些组合光亮剂的研制成功使国内多层防护—装饰性电镀能够大量采用硫酸盐镀铜工艺,当前很多工厂采用镀厚铜薄镍工艺,达到了节约用镍的效果,同时还促进了我国塑料电镀工业的迅速发展。
    在硫酸盐镀液中,钢铁零件不经预镀是不能直接镀铜的。
    硫酸盐镀铜液的基础成分是:硫酸铜和硫酸。硫酸铜是供给镀液中的铜离子,硫酸能起到防止铜盐的水解,提高镀液导电能力和阴极极化作用。由于镀液的电流效率高(近于100%),可镀得较厚的镀层。
    硫酸盐镀铜工艺规范(见表2-3-32)。
表2-3-32  硫酸盐镀铜工艺规范
1 2 3
硫酸铜(CuSO4·5H2O) 160~200 160~200 160~200
硫酸(H2SO4 45~70 45~70 50~70
*酚磺酸(C6H4OHSO3H)   1~1.5  
葡萄糖     30~40
温度/℃ 20~25 20~25 20~30
阴极电流密度/A·dm-2 1~3 1~2 1~3
注:需采用阴极移动或空气搅拌;
    *加入酚磺酸或葡萄糠,可促使镀层结晶细致,酚磺酸添加后应经过适当的时间进行电解处理才有效果。
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