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彭氏化学之塑胶电镀

功能卓越的专业化学品、表面处理及材料

 
 
 
 
 
 

锌基复合电镀

2006-12-31 19:06:54 阅读297 评论0 312006/12 Dec31

 
    锌基复合电镀是在酸性或碱性镀锌溶液中加入适量的固体微粒(如TiO2、SiO2或Al)而获得高耐蚀性的锌基复合镀层。其耐蚀性要比普通镀锌层提高2~5倍。另外,Zn-SiO2复合镀层还可以用作涂漆零件的底层,以增加与有机涂料良好的结合力。Zn-石墨复合镀层在抗“咬死”性能方面,已接近甚至超过镉镀层,而且耐蚀方面也完全能满足使用要求。
    锌基复合电镀的工艺规范,列于表2-5-9。
表2-5-9 锌基复合电镀工艺规范

作者  | 2006-12-31 19:06:54 | 阅读(297) |评论(0) | 阅读全文>>

镍基复合电镀

2006-12-31 19:06:01 阅读372 评论0 312006/12 Dec31

 
    一、镍基装饰-防护性复合镀
    镍封和缎面镍是目前用得最多的装饰-防护性复合镀层。镍封和缎面镍的有关工艺,请参阅本篇第三章第四节镀镍中的有关内容。本节补充有关复合镀方面的一些工艺数据。
    (一)镍封
    在镀铬之前,于亮镍层上沉积一层薄镍封镀层(Ni-SiO2、Ni-BaSO4、Ni-高岭土等)时,非导体的固体微粒与镍共沉积,将使镀层变得更致密,大大降低了镀镍层的孔隙率和内应力。更重要的是在镍封镀层上沉积铬层时,由于镍封镀层表面上的固体微粒不导电,铬不能在固体微粒上沉积,结果镀铬表面上形成了大量的微小孔隙,即形成微孔铬。

作者  | 2006-12-31 19:06:01 | 阅读(372) |评论(0) | 阅读全文>>

复合电镀

2006-12-31 19:05:03 阅读337 评论0 312006/12 Dec31

 
    近20年来高速发展起来的复合镀层,已成为复合材料中的一支新军,在工程技术中获得了广泛的应用。通过金属电沉积的方法,将一种或数种不溶性的固体颗粒,均匀地夹杂到金属镀层中所形成的特殊镀层就是复合镀层。这种制备复合镀层的方法,称之为复合电镀。这种技术在国内外还有一些其它名称。例如弥散电镀、镶嵌电镀、分散电镀或组合电镀等等。考虑到它是制造复合材料的一种方法,以复合电镀这一名称,更能反映出这类过程的实质性作用。利用化学镀技术来获得复合镀层时,可称之为复合化学镀,若以电铸法制备复合镀层,则为复合电铸。因为复合电镀的应用,远比复合化学镀和复合电铸广泛得多,而且复合电镀中的许多规律性东西,有相当大的一部分也适用于复合化学镀和复合电铸,因此在研究复合镀层时,常常用复合电镀为代表。
 

作者  | 2006-12-31 19:05:03 | 阅读(337) |评论(0) | 阅读全文>>

镀金

2006-12-31 19:03:23 阅读344 评论1 312006/12 Dec31

 
    镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性,只溶于王水,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护性能。
    镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
    金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性

作者  | 2006-12-31 19:03:23 | 阅读(344) |评论(1) | 阅读全文>>

镀银

2006-12-31 19:02:43 阅读291 评论1 312006/12 Dec31

 
    银是一种白色光亮、可锻及可塑的金属。在化合物中银是一价金属,其标准电位φ°Ag+/Ag为+0.799V,对常用金属而言,它是阴极性镀层。为此在镀银前必须要进行预镀。
    很具有优良的导热性、电导率;易于抛光,有优良的反光性能;焊接性能和结合强度良好。故在电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、光学仪器以及高频元件和波导等方面得到广泛的应用。
    银在碱液和某些有机酸中十分稳定;除硝酸外,在其它酸中也比较稳定;对水和大气中的氧不起作用。因而在装饰件、餐具、徽章等工艺品方面得到应用。
    银在含有氯化物和硫化物的空气中,表

作者  | 2006-12-31 19:02:43 | 阅读(291) |评论(1) | 阅读全文>>

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